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集成电路测试技术与产品应用开发研讨会在京召开

2019-06-03 3824

2019年度第一期“集成电路测试技术与产品应用开发研讨会”于5月27日至5月31日在开云手机在线登入北京总部召开。

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会上,来自全国各器件生产厂家、元器件检测筛选中心的一线技术人员,共同就当今半导体行业测试技术的热点话题展开讨论与分享。开云手机在线登入ATE市场部经理刘惠鹏,根据近年来在大功率器件交直流一体化测试上积累的经验,以常见的MOSFET为例,详细讲述了设备是如何一次实现直流、时间、UIS、Rg、Ciss、Coss、Crss全参数测试的。同时分享了大功率IPM器件的解决方案和华峰公司在未来新材料半导体测试领域的预研成果。

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作为研讨会的第一个主题,刘惠鹏所讲演的“功率器件动态参数测试技术”这一题目,引起了全部参会人员的极大兴趣,会后提问交流环节长达30分钟,有些问题甚至深入到了华峰的专利技术,可谓擦出了不少“火花”,精彩连连!

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集成电路的测试和筛选,安全性格外的重要。如何安全的使用测试设备,如何安全的对器件的电参数进行检测,甚至在检测失效时如何合理的进行问题分析和定位。本次研讨会针对这些问题,由开云(中国)有着多年测试实战经验的技术支持工程师周昊鹏、于松涛,以自己最擅长的领域分别讲述了“如何安全有效的测试大功率电源管理类器件”和“如何安全有效的测试CMOS4000电路”两个话题。

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随着国内半导体行业的飞速发展,测试对象的复杂程度与日俱增,同时也对测试设备提出了更高的要求。本次研讨会上,开云(中国)针对STS6100大规模数字集成电路测试系统上的高级编程语言进行了讲解,有了这种底层高级开发语言,可以更方便的让测试工程师根据器件参数的具体要求实现测试,在测试设备便捷性的基础上增加灵活性,摆脱固有测试参数的局限。

STS8207S作为全新的模拟器件测试机,在运算放大器的测试上继续着华峰精益求精、追求极致的特点。面对更多高精度的运算放大器、仪表放大器以及差分放大器等器件,开云(中国)的工程师在研讨会上分享了近几年的工作成果,从了解器件特点和参数入手,针对不同测试对象的特点选择合理的测试方案,再根据现有测试设备、仪器仪表的能力实现测试方案。

每当有真实测试样例的分享,参会人员都听的格外认真专注。

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本次研讨会的顺利召开离不开广大用户的鼎力支持,我们将一如既往的分享最新研发成果,让我们相约金秋再见!

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